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 编辑: seann    時間: 2017-02-16 11:18  

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美国当地时间2月14日,苹果公司(AAPL.O)股价收于135.02美元的高位,时隔两年之后总市值再次突破7000亿美元。同时,关于苹果公司10周年将要发布新款iPhone 8的新闻不绝于耳。尤其引人注目的是,业内人士纷纷爆料苹果将在iPhone 8这款机型上采用多项新技术,如无线充电、3D玻璃机身、续航时间提升、防水等。

界面新闻根据iPhone 8所可能采用的新技术绘制了苹果产业链的投资图谱,具体如下所示:

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电池续航几乎是每一部智能手机的痛,有分析师爆料称苹果将在iPhone 8上采取堆叠式主板设计(Substrate-like PCB/SLP),最多可以堆上20层,从而减小主板面积,给电池留出更多内部空间。得益于此,iPhone 8的L形双芯电池容量将达到2700mAh,虽然仍然不及iPhone 7 Plus的2900mAh,但相比于iPhone 7的1960mAh电池,容量足足增大了38%。

目前国内上市公司有两家为苹果手机供货电池,分别是德赛电池(000049.SZ)和欣旺达(300207.SZ)。不过从两家公司的具体情况来看,未来iPhone 8上市后对其的影响可能程度并不相同。

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如上文所述,为了给电池留下更多空间而缩小主板面积就使得iPhone 8必须启用新型PCB—类载板(Substrate-like PCB)并且使用更多的柔性印刷线路板(FPC)。这意味着、超声电子(000823.SZ)以及东山精密(002384.SZ)因其技术的独特性有望成为大赢家。

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通过使用类载板,可以明显缩小主板的面积,随之而来的就是原先的零部件将摆脱之前单一的模式,更多地与其它零部件相结合,形成模组以节约空间。简而言之,就是在更小的空间里塞进去更多的功能。为了实现这一目标,就必须使用到SiP封装,此前的Apple Watch以及iPhone 7便是使用了该项技术使其在更加轻薄小巧的情况下而未减少应有的功能。

就目前A股上市公司来看,除了配套台湾日月光(iPhone封装第一供货商)SiP模组的环旭电子(601231.SH)之外,全球第三大封测企业—长电科技(600584.SH)也在日月光与矽品精密工业股份有限公司变相合并之后,有望受益于苹果一贯的多供应商策略,在iPhone 8提高SiP封装使用的情况下进入产业链、获取可观的订单。

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至于降噪防干扰方面,iPhone 8 主要还是会从优化天线方面入手,在这方面信维通信(300136.SZ)在高端天线领域积累比较深厚,尤其在射频天线领域布局较深,为了提供完善的射频天线,同时搭配iPhone手机节约空间的要求,已经拥有天线结合电声器件、射频一体化模组方案,以及其他以天线为主的多合一零件方案。

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根据业内人士预计,进一步改善lighting接口应该也是大概率事件,为苹果供应40%lighting接口的立讯精密(002475.SZ)有望未来继续受益。退一步讲,即使未来苹果使用Type-C接口,立讯精密目前也已经具有该技术。

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除了性能上的改变之外,相比于之前的iPhone系列手机,iPhone 8的最大看点在于将彻底告别金属机身,采用3D玻璃机身。业界人士透露,国内的优势技术企业伯恩光学和蓝思科技(300433.SZ)已经拿下iPhone 8的所有机身份额(蓝思科技并未对此作出评论)。相关研究报告披露,蓝思科技为此将至少采购7000台玻璃精雕机,业界内颇具口碑的创世纪有望成为大赢家。一台玻璃精雕机的利润约在3000-4000元,据此测算,对创世纪100%控股的母公司劲胜精密(300083.SZ)有望迎来业绩爆发期。

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摆脱充电器的束缚,实现无线充电是目前众多消费者的心愿,近日苹果加入无线充电联盟(WPC)从一定程度上预示着iPhone 8采取无线充电技术的可能性非常大。目前A股市场上几家可能受益于iPhone 8无线充电的核心上市公司包括:立讯精密、东山精密以及信维通信。

上述三家上市公司目前所具备技术可能进入iPhone 8无线充电产业链的情况为:立讯精密能够为iPhone 8提供无线充电发射端线圈;东山精密可以提供iPhone 8无线充电接收端的FPC;另外,iPhone 8无线充电必须结合多点多模的快速充电方案,信维通信在这方面的布局也比较积极,且其无线充电接收端整体解决方案已成功为三星配套供应商,苹果采用应为大概率事件。


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